股票杠杆证券 国产芯片第一黑马,华为最强对手,利润狂飙800%,逻辑很硬!
发布日期:2024-11-03 13:17    点击次数:168

来源:飞鲸投研股票杠杆证券股票杠杆证券

华为,大手笔。

每年,华为拿出60亿来激励鸿蒙系统开发创新,吸引更多的生态伙伴加入。

常山北明、润和软件、软通动力、智微智能等软件开发公司都在其中。

也正因如此,2024年一季度鸿蒙系统在国内市场份额上升到17%,首次超过苹果iOS。并且截至6月末鸿蒙生态设备数量超过9亿台,有254万开发者。

可见,鸿蒙生态能这么快成长起来,开源功不可没。之后华为又提出了开源欧拉、开源高斯。

那么,开源究竟是什么?其实就是放开原始代码,允许任何人查看和修改。与之相对的是闭源,例如Windows、安卓。

因此开源的作用在于使软件开发商成为语言的创造者,从而达到众人拾柴火焰高的效果。

到这里我们不禁想到,如果芯片也可以开源,那么构建芯片生态将会容易许多,也更加安全。

在CPU芯片世界,指令集类似于“语言”,是芯片执行任务的命令。

目前全球处于统治地位的两大指令集,一个是英特尔的X86指令集,垄断电脑芯片市场。2022年全球电脑芯片中X86指令集市占率超过91%。

另一个是ARM指令集,由海外ARM公司发明,垄断手机等移动设备芯片市场。

国内CPU公司主要有海光信息、华为海思、龙芯中科、兆芯、平头哥、飞腾等,其中大多数是花高价购买它们的授权,并且每更新一代,还要再次购买。

例如,华为海思旗下麒麟、鲲鹏芯片都是基于ARM指令集,海光信息是X86指令集。因此,从这个角度来看麒麟芯片并没有达到100%的自研。

不过也有少数厂商自研指令集,华为灵犀指令集、龙芯中科LoongArch指令集。但自研很难打破英特尔和ARM的壁垒,龙芯中科业绩至今也没释放。

(龙芯中科业绩情况)

而X86和ARM之外,唯一开源的RISC-V形成了全球CPU指令集的第三极。

到2023年全球基于RISC-V指令集的芯片出货量已经超过100亿颗,成长速度是当初ARM指令集的两倍。

并且RISC-V指令集尤其适合一些性能更低、更简单的产品,对于当前多样的智能音箱、手环、车联网等智能物联网应用是更好的选择。

国内阿里是最早投入RISC-V的科技巨头。在2018年成立平头哥,并在次年推出基于RISC-V的玄铁C910处理器。

上市两年内,基于玄铁的CPU出货达到25亿颗,贡献了100亿出货量中的25%。

随着AI向端侧(各种物联网终端设备)延伸,RISC-V的得到越来越多公司重视。

预计到2025年采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗,2018-2025年年复合增速高达146%。

芯片设计公司全志科技就与阿里合作,共建RISC-V生态,并发布全球首款搭载平头哥玄铁C906的RISC-V芯片,有望迎来订单释放。

此外,公司还有多项竞争力:

首先,产品种类全面。

物联网设备具有碎片化的特点,种类非常多。而全志科技产品广泛应用于工业控制、智能家电、平板电脑、汽车电子、机器人、智能物联网等众多领域。

(全志科技部分芯片产品及下游应用)

其次,研发优势。

全志科技每年有大量的费用用于研发,尤其在2022年公司研发费用率大幅上升到27.64%,超过同行业的晶晨股份、瑞芯微等公司。

并且公司近30%的研发费用率在整个半导体行业也处于前列,远超紫光国微、兆易创新和韦尔股份等芯片设计公司。

再次,客户优势。

得益于公司产品种类丰富且有技术优势,全志科技的下游客户资源众多且优质,为华为、小米、百度、阿里、腾讯、科大讯飞、美的、石头科技等龙头稳定供货。

公司海外客户也有很多都是行业标杆,例如谷歌、微软、ARM等。

而且全志科技不存在大客户依赖的情况,2023年公司前五大客户销售额合计占比45.65%。其中,最大的客户销售额占比也只在11%左右。

2022年行业去库存,公司业绩受到不小影响。但2023年随即恢复增长。

2024年上半年公司业绩显著回暖,实现营收10.63亿元,同比增长57.3%,实现净利润1.91亿元,同比增长800.91亿元。

接下来,公司的成长性如何呢?

正如我们前面所说,现在正在朝着万物互联的方向发展。智能物联网(AIoT)行业有极大的增量空间。

据估计,全球AIoT市场将从2023年的820亿美元增至2031年的4950亿美元,年复合增速超过25%。而公司下游绑定那么多行业头部企业,订单量有所保障。

比如说,最近成长迅速的车联网(车路云一体化)就是其重要分支,建立在汽车电动化和智能化的基础上。而智能电动汽车又处处离不开汽车芯片。

数据显示,传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗,电动车所需数量则提升至1600颗/辆,而智能汽车对芯片的需求量约为3000颗/辆,是传统车的4-5倍。

据估计,2023年全球汽车半导体市场规模约为540亿美元,到2029年将达到1040亿美元,有近一倍的增量空间。

全志科技2024年上半年有多个车规级芯片项目处于研发阶段,同时也有部分汽车产品顺利量产,例如AR-HUD(抬头显示)、智慧激光大灯等。

(2023年全志科技部分研发项目)

总之,在AI应用多样化的物联网终端市场,开源RISC-V指令集更加使用,并且不受任何一家公司单独控制。

全志科技在RISC-V芯片有先发优势,还与众多龙头合作,业绩兼具成长性和确定性。

以上仅作为上市公司分析使用,不构成具体投资建议。

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来源:飞鲸投研

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